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产品及应用

晶圆激光切割机

产品介绍

利用热应力传导效应,采用优异的紫外激光器、配合全自动精确定位与检测系统,对硅晶圆表面进行快速切割。切口质量精细,热影响小。

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产品特点

多种激光运行模式与光束整形,保证切口质量和效率

独有的波前校正技术确保高精度加工和一致性

自动定位、自动调焦、自动检测,保证生产良率

可实现大图形自动分切或手动分切选择,拼接精度高达 ±1um

支持翘曲片、TAIKO 片传片


应用产品类型

 硅晶圆、TAIKO 环

技术指标
规格型号WLP30-15/30
激光波长355nm
激光输出功率15/30W
加工方式扫描式与直线平台 / 旋转平台组合运动,自动图形拼接
定位精度±1um
加工精度±15um
晶圆尺寸6/8/12inch


应用案例

Si 基 TAIKO 片切割工艺,以及晶圆切割、划片。

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD蜀ICP备18037246号-1

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